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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

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发表于 2005-1-26 16:37 |只看该作者 |倒序浏览
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[这个贴子最后由语蓝在 2005/01/28 05:30pm 第 3 次编辑]

以下是用windows画图软件画的pcb,电路原理图 采用了GC电路,IC用LM1876。哈哈,刚刚用了一个下午画好,贴上来瞧瞧,这个是第一步,接下来是转贴部分

热转印制板所需要的步骤(重点)
第1步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图(不会PROTEL的话,甚至是WINDOWS的画笔程序也行),以备打印。
第2步:将PCB图打印到热转印纸上(JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)。
第3步:将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。
第4步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第5步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。
第6步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第7步:效果还不错吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。
第8步:清理出焊盘部分,剩下的部分用于阻焊。
第9步:安装所需预定原件并焊接好.

A4_PCB_LM1876_GC_1106728331.jpg

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发表于 2005-1-26 19:42 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

做的可以啊  
象这种比较简单的我一般是用刀刻的
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发表于 2005-1-26 19:46 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

祝你成功!我这也有一张,等着你的经验呢。
早就想动手,可就是怕失败。

Quad405pcb2_1106739950.gif

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发表于 2005-1-26 20:57 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

要激光的吧.俺们都是喷的
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发表于 2005-1-26 21:26 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

刀刻也试过,有些覆铜版不好刻,铜箔掀不起来。
不才兄,等偶做好了就告诉你一下吧,哈哈
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发表于 2005-1-26 23:23 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

我用过热转印,细线效果较好。
最好是补一补漆,这样效果好些。免得板子像虫咬一样。
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发表于 2005-1-27 08:50 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

下面引用由yangbinkk2005/01/26 11:23pm 发表的内容:
我用过热转印,细线效果较好。
最好是补一补漆,这样效果好些。免得板子像虫咬一样。
以前也用过油性笔制作,可是不行,整个板子都是小小的洞眼,后来还是回到老路,用封箱带了。现在正在试热转印,希望能好点。唉~~
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发表于 2005-1-27 09:50 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

熨斗时间要掌握好,不然铜箔好容易脱落的
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发表于 2005-1-27 10:06 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

下面引用由iamken2005/01/27 09:50am 发表的内容:
熨斗时间要掌握好,不然铜箔好容易脱落的
谢谢提醒
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发表于 2005-1-27 10:07 |只看该作者
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===用热转印方法制PCB板过程追踪报道===

喷墨打印机也行的(有喷墨打印专用的热转印纸),但成本较高。
刚开始转印很重要,转印得好,转印纸会帖在复铜板上,这样再顺着这个点向外转印。就好办了。
用炭粉转印的,多少都要用油漆之类的修一下的。
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