请教3D软件MAYA与leap5

liyusheng

[这个贴子最后由liyusheng在 2004/11/25 10:56am 第 1 次编辑]

翻阅Leap5的说明pdf中（箱体部分，17M那个pdf）。里面讲到，Leap5可以使用AutoCAD,3DS,MAYA这三个软件为leap5中的箱体建模。但好像提到AutoCAD和3DS两个软件的输出格式不是很兼容，而MAYA输出的OBJ格式则没什么问题。所以有MAYA建模使用经验的网友传授一下，MAYA下简单的创建模型的过程

anligee

去http://www.chinavfx.net/home/index.php看一下应该有你需要的

liyusheng

[这个贴子最后由liyusheng在 2004/11/25 11:08am 第 1 次编辑]

先借此贴挑起一些话题。
我本人对leap5的箱体部分十分感兴趣，这两天使用简单看了一下软件的pdf。首先，leap5自带了很多箱体的基本模型，也可以导入一些标准格式的3d建模文件。有DXF(AutoCAD),3DS,OBJ(很多软件可以生成obj)，其中前两者不十分适合leap5，模仿的复杂程度受限，OBJ则对多面体提供了完整的支持，我现在只知道MAYA，Pro/E可以输出OBJ格式，哈哈，看来大家用leap5还要连带的学习一点3d建模了。先付张图，是软件对文件格式的叙述

liyusheng

再传一张，这张也是pdf中的一页，里面对箱体衍射效应模拟消耗系统资源作了对比
可以看到，当箱体越复杂，模拟阶数越多对系统消耗的越厉害。其中有的甚至达到了3小时的模拟计算，占掉900多M的空间，而且其电脑还是P4/1.5G，内存1G情况下

WANGZENG9132

太可怕了。要想快还得整台好电脑。

Ajconnie

对系统要求很高啊，又要升级了我……。

wwwling1999

各位兄弟，请听我一言【CS＝Crossover，ES＝Enclosure】
本人从LEAP投放到中国一直到现在都在用，甚至汉化部分也参与了一点，我想说说我对这个软件的一点看法。
1功能强大，操作简单，但是要求甚高。在实践中，我对CS部分用得多一点，总的来说，那边模拟的结果和测量的质量息息相关。我在前一家公司混的时候，因为有消声室，所以可以和软件进行印证，CS部分的模拟结果还是和【消声室】实测结果比较吻合的，基本上>150Hz以上的都在正负2dB左右，注意，我说的是消声室的实测结果。但是我现在在另外一家公司，消声室在建，所以受环境的影响较大，测量本来就受到很多限制。我也尝试过很多如地面测量、近场测量等，但是无法完美解决问题，曲线的毛刺太多，远不如消声室的结果。所以，现在我也只是用来作为一种初步的粗调，或者说一种趋势，看元件对曲线趋势的影响。所以，如果没有LMS的话，精确度是个问题
我想到哪里说哪里，没有整理，比较乱，大家随便看
2CS对于电路分析比较强大。现在我主要用于确定分频点和阻抗（当然还有频响，不过我们现在说电路）。经过很多试验，我觉得对于阻抗和电流的分析，CS是有足够精确的，频响则受到测试的影响，无法保证精度。
3不好意思，对于ES的应用，现在我们还没有实用，一般人要用起来，因为没有VIBOX，一般只能用TSL模型，无法对喇叭建LTD模型，而就个人经验来说，我所建立的LTD模型，和消声室的实测结果对比，曲线的拟合度是比较高的。再加上建模需要的参数包括喇叭的VC卷幅和华司的厚度，我想大部分朋友是无法得到这两个值的，怎么办？
大家想到什么问题可以提出来探讨一下。还有，我想说的是，对于目前的大部分的应用，对于计算机的要求不高。我现在LEAP那台电脑只是128M1G的U，当然，建议512M2G的CPU会好一点

liyusheng

好，多谢wwwling1999 。大家多多参与讨论

xian-gen

有这种必要嘛?
实际上的东东每个环节与理想的理论值都有太多差异的.