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jgh5509

音响集成电路使用注意事项 一、电气特性方面的注意事项 最大额定值是为了保证集成电路使用寿命和可靠性的不可超越的额定值。额定值受结构材料和设计、生产条件限制，因集成电路的种类不同而异。一般本书采用的是绝对最大额定值的概念。 所谓绝对最大额定值，就是在动作中即使瞬间也不得超越的额定值。如果有两项以上的规格时，则不得超越其中的任何一项。 超过最大额定使用时，有时不能恢复其特性，应在设计电路时注意避免电源电压变化、电气零件特性误差、环境温度及输入信号变化等而超过最大额定值的任何一项。 线性集成电路最大额定值有以下几个方面： ⑴ 电源电压：电源电压的最大额定值是指即使在瞬间也不得超越的额定值。应考虑电源电压的变化，即使在最坏的情况下也不得超过。有时虽列出推荐电源电压，但应尽可能在标定的电源电压范围内使用。 ⑵ 输入电压：输入电压是可加在输入端的最大允许电压。输入电压如超过最大额定值就有可能破坏电路或使电路性能劣化。 ⑶ 输出电流：特别是大功率集成电路，通过大量电流会损坏电路，使用时不应超过此数值。输出电流主要由负载条件所规定，负载阻抗应受此数值的限制。 ⑷ 工作电流：在此温度范围内，加以所规定的电源电压时可保证工作。对于大功率集成电路，还与使用电源条件和环境温度有关。 ⑸ 存放温度：指在不加电源电压或输入信号时的环境温度。超过此温度范围保存，集成电路性能有时会劣化。 ⑹ 电源功耗：指在规定的电源电压下允许消耗的功率。大功率集成电路应合理设计外壳散热器，以保证即使在最大功耗值时亦不会超过最高的工作环境温度。还可以根据规定散热板尺寸和工作环境温度来确定允许的电源功耗。

论坛总管

太长了，能精简的话就更好了

语蓝

谢谢！

jgh5509

继续 二、结构安装方面的注意事项 集成电路（IC）产品如因电路设计选用不当，或受到不符合要求的热、机械和电气等外界因素影响，就会使其特性和可靠性显著劣化。 为此，在电路结构设计或安装工作中应注意下面几点： ⑴ 在印刷电路板上安装IC时，应认清IC引线的方位，引线插反后在通电时将毁坏IC。 ⑵ 引线弯曲、切断使用时，在IC和引线之间施加外力是造成IC密封性下降而受损的主要原因。因此应注意只在引线上施加外力。弯曲角度应在90°以下，并应在距IC 3mm以上进行弯曲，并用弯曲夹具不使表面受损，还应当保持一定曲率半径（例如0.5mm）。对IC进行引线整形时，不要对其根部施力，最好用夹具或其它工具装置。 ⑶ 集成电路引线在印刷电路板上焊接时，应注意引线不留应力。尺寸不合或用工具强行拉拽都会造成应力。在留有应力的地点就会产生腐蚀和断裂，会造成断线和短路。因此，应注意使引线开孔尺寸与引线一致。集成电路与印刷电路板之间应留有一定空间。 ⑷ 使用一般焊剂焊接时，焊剂中所含成分会对集成电路造成腐蚀。因此，为保证设备可靠性，应用清洗剂或使用超声波将焊剂除去。 另外，在超声波清洗时，为不使组件、印刷板因共振而遭受外力，应选用28～29KHz的超声频率，并且不要使超声功率过大。超声振动元件也不可直接接触组件或印刷电路板，时间应控制在30s之内。 ⑸ IC焊接的耐热性为距本体1.5mm处焊接260℃ 10s，350℃ 3s。最好利用夹具，尽量使引线的焊接温度下降。 ⑹ 各IC工作温度的最大额定值用最高结温(Tj(max))或工作温度(Topr)来表示。 IC在结温超过最大允许温度时，会造成性能劣化甚至毁坏。采用散热器可提高集成电路的允许电源功耗。 散热器尺寸够大，但接触不好也不会得到满意的散热效果。因此，不应忽视在集成电路与散热器接触面间涂上散热硅脂，以利散热。 ⑺ 大功率集成电路在散热器上的安装应注意以下各点： ① 适当紧固散热器：散热板紧固不够会加大热阻，集成电路温度上升而可靠性下降；但过分的紧固会使树脂封装破坏或片状开裂而使内部引线断开。在紧固时还应考虑到如下问题：安装孔间距是否正确，螺钉孔无毛刺、安装孔直径配合等。 ② 散热板的平坦度：须保证与元件之间无凹凸不平和无翘起，安装紧密接触，至少在0.05mm以下。 同时对此也应注意：元件和散热板之间如有切屑等异物进入的话会造成片状裂缝和树脂裂纹。 ③ 密合性：为保证元件和散热板的紧密接触，一般是在接触面涂硅脂。但塑料封装产品对油脂的选择和涂布量应符合厂家要求。硅脂中的油脂分离出来后如与树脂属同类时，会渗透到元件的树脂中，使芯片保护膜膨润，以致焊接引线处断线。因此，必须适量使用，以避免多涂硅脂产生上述弊端。若用导热性绝缘材料（硅酮橡胶类）来代替硅脂，密合性和散热性良好，特别是无上述渗透问题，但在此特别应加以注意的是单侧紧固效应。单侧紧固效应是指在紧固时，一侧过分紧固，以至于衬垫材料被挤瘪，而在紧固另一侧时因翘起有缝易进异物，也是造成片状裂纹的原因。 ④ 安装孔偏离：这时会带来异常的外力，导致内部引线断线、松动或外壳损坏。所以应注意散热板、安装孔和底壳间无偏差。 ⑻ C2MOS　IC的栅结构是极薄的绝缘氧化膜MOS结构。对此栅电极(C2MOS IC的输入端)施加高压将损伤此氧化膜而使绝缘破坏。因此在所有输入端都加装二极管和电阻。但因不可预测的高电压等，保护电路仍有可能未充分发挥作用。因此，在安装时应加以注意。 由于未进行安装的单片C2MOS IC的输入输出端呈高阻状态，易受周围电物体的感应以及空间电场、人体电荷的感应的影响。因此，在运输、保管时，应让IC 各个端子处于等电位，并且必须用由导电衬垫、金属箔等材料处理过的盒箱来进行运输和保管。 C2MOS IC在出厂时均插入导电衬垫。在平时勿将其从盒箱中取出或从衬垫上拿下来。这一点很重要。特别是必须避开易带电的塑料或尼龙容器。 在把C2MOS IC安装到印刷电路板上时，要从导电容器中将其取出。所以，需对电气设备、工作台、操作者等进行处理，防备静电损伤。工作台表面铺用金属板或铝箔并接地。 操作者的接地是为了防止电气设备漏电而带来的触电事故，同时，工作服也应尽量避免使用化纤材料。 为防止电气设备漏电，应定期进行检查，确认对电气接地间有1MΩ左右的阻抗。 在使用烙铁时，烙铁头不能漏电，绝缘阻抗在10MΩ以上。在使用波峰焊时，为防止焊液槽电位不稳定，应将焊液槽接地。 印刷电路板上的组装后的IC输入端可能开路，应在印刷电路板上将其短路，或是用铝箔将印刷板整体包起来，进行保管和运输。

donfen41

不错。学习了。

haluo

不错不错，对初学者有很好的帮助作用。